Полисульфон (PSU) представляет собой высокотемпературный ароматический сульфоновый полимер, имеющий большой диапазон рабочих температур, обладает высокой химической инертностью, стойкостью к огромному количеству активных веществ, а также является биосовместимым. Такой материал является походящим для требовательных узлов в автомобильной, аэрокосмической, электронной, оборонной, пищевой, промышленной, сантехнической и медицинской областях.
Преимущества:
– высокая устойчивость к экстремальным температурам;
– высокая прочность и жесткость при повышенных температурах;
– высокая химическая стойкость;
– устойчивость к гамма-излучению;
– биосовместимость.
Недостатки:
– низкая ударная вязкость (хрупкость деталей);
– высокая стоимость филамента;
– особые требования к принтеру (наличие термокамеры, высокая температура экструдера).
| 1 | Полимерная основа | PSU (Полисульфон) |
| 2 | Плотность, г/см3 | 1,24 |
| 3 | Температура эксплуатации, °C | от -70°С до +172°С |
| 4 | Прочность при растяжении вдоль слоев (ориентация XY), МПа | 75 |
| 5 | Прочность при растяжении поперек слоев (ориентация ZX), МПа | 78 |
| 6 | Относительное удлинение при максимальном усилии при растяжении вдоль слоев (ориентация XY), % |
86,4 |
| 7 | Модуль упругости при растяжении вдоль слоев (ориентация XY), МПа | 2374 |
| 8 | Модуль упругости при растяжении поперек слоев (ориентация ZX), МПа | 2566 |
| 9 | Относительное удлинение при максимальном усилии при растяжении поперек слоев (ориентация ZX), % |
6,3 |
| 10 | Температура размягчения по ВИКА, °C | 180 |
| 1 | Диаметр сопла, мм | 0,4 |
| 2 | Мин. высота слоя, мм | 0,2 |
| 3 | Скорость печати, мм/с | 50-60 |
| 4 | Ретракт, мм | 0,5 |
| 5 | Скорость ретракта, мм/с | 20 |
| 6 | Заполнение модели, % | >20 |
| 7 | Температура сопла, °С | 350-380 |
| 8 | Температура стола, °С | 140-160 |
| 9 | Температура камеры, °С | 100-130 |
| 10 | Адгезия к столу в режиме Classic | Нанести адгезив для 3D печати (Ultimatum High-Temperature) на чистое обезжиренное стекло |
| 11 | Адгезия к основанию в режимах 5DSpiral, 5D Full Spiral | Наклеить полиимидный скотч на основание Для изделий диаметром > высоты вдоль оси – нанести на скотч клей-адгезив (Ultimatum High-Temperature) |
| 12 | Обдув модели | Необходим только для охлаждения мелких элементов (10-40%) |
| 14 | Материал сопла | Латунь |
| 15 | Положение сервисного и смотрового окна | Сервисное и смотровое окно в закрытом положении. |
При 130 °С более 6 часов.
Признак достаточной сухости материала – стабильная и ровная экструзия материала из сопла печатающей головки (без пузырьков в экструдируемой нитке материала).
3D-печать предусматривает довольно быстрое нагревание и охлаждение полимера, приводящих к образованию аморфных структур. Изделия имеющие такую структуру обладают большой подвижностью и могут растягиваться или разрываться под минимальной нагрузкой. Для преобразования аморфных областей в полукристаллические (состояние при котором наблюдаются оптимальные механические, химические и термические свойства изделия) необходимо производить отжиг деталей.
Отжиг — это процесс нагрева заготовки для снятия внутренних напряжений и улучшения ее свойств. Это процесс термической обработки, при которой изделие нагревается выше температуры кристаллизации, но ниже температуры плавления. Отжиг деталей позволяет улучшить стабильность размеров деталей, повышает устойчивость к образованию трещин, улучшает механические свойства, повышает износостойкость и термостойкость.